폴리이 미드 테이프기본 물질로서 폴리이 미드 필름 (PI 필름)으로 만든 특수 테이프이며 표면에 고온 내성 실리콘 또는 아크릴 접착제로 코팅 된 특수 테이프입니다. 핵심 재료 인 폴리이 미드는 "중합체 재료 피라미드의 상단"이라고하며 온도 저항성과 화학적 안정성이 극도로 높습니다.
핵심 특성 및 장점
고온 저항 : 장기 작업 온도 범위 -20 정도에서 +260 정도.
탁월한 단열재 : 고전압 환경에 적합한 최대 6kV/mm의 유전 강도.
화학적 부식 저항 : 산, 알칼리, 유기 용매 저항성 및 전자 성분의 산화 방지.
초박형 및 고강도 : 두께는 25μm, 인장 강도> 120n/cm²만큼 낮을 수 있습니다.
폴리이 미드 테이프의 핵심 응용 영역
전자 산업 : PCB 보드 보호, SMT 패치 차폐, 유연한 회로 보드 고정.
항공 우주 : 운동 단열재, 고온 환경 밀봉.
자동차 제조 : 배터리 팩 단열재, 와이어 하네스 번들링.
산업 분야 : 레이저 조각 방패, 샌드 블라스팅 보호.
새로운 시나리오 : 5G 장비, 반도체 포장.
기술 업그레이드 방향
울트라 얇은 : 12μm 울트라 얇은 테이프 (마이크로 칩 포장에 적합).
기능성 복합재 : 전도성 PI 테이프 (전통적인 EMI 차폐 재료를 대체).
환경 친화적 인 접착제 : 바이오 기반 아크릴 접착제 (VOC 배출 감소).
