제품 설명

이 방열판용 열전도성 테이프의 특수 화학적 성질은 적당한 부드러움과 여러 표면에 젖을 수 있도록 하여 작업 효율을 향상시키면서 우수한 방열성과 강한 점착성의 문제를 모두 가지고 있습니다.

특징

* 열 열 테이프는 마이크로프로세서, 소형 전자 패키지 및 기타 구성 요소와 같은 장치에 방열판을 효율적으로 장착하는 방법을 제공하도록 설계되었습니다.

* 방열판용 열 테이프는 클립, 클램프, 기타 형태의 기계적 고정 및 지저분한 열 화합물의 필요성을 제거합니다.

* 열전도 테이프는 롤, 시트, 개별 형태로 공급 가능합니다.

제품 구성

사양

안건	NKS-##	NKS-##N	실험 방법
담체	유리 직물	N/A	---
점착제	열전도성 PSA	열전도성 PSA	---
총 두께(mm)	0.10~0.50	0.05~0.40	ASTM D374
색상	하얀색	하얀색	비주얼
릴리스 라이너	블루 PE 필름	백지 이형지	비주얼
접착력(N/25mm)	12~18	12~18	PST-101
열전도율(W/mk)	1.2	1.2	ASTM D22470
전압 저항(KV/mm)	3.5~8.0	3.5~8.0	ASTM D149
온도 저항(단기,℃/℉)	120(℃) 248(℉)	120(℃) 248(℉)	EN344
온도 저항(장기,℃/℉)	80(℃) 176(℉)	80(℃) 176(℉)	EN344
표준폭(mm)	2~1030(맞춤형 가능)
표준 길이(m)	25/50(맞춤형 가능)

주의: 위의 값은 참고 값입니다. 자세한 사항은 나이코스로 문의 바랍니다.

애플리케이션

당사의 열전도성 테이프는 얇은 본딩이 필요한 애플리케이션과 갭 충진 및 진동 흡수가 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 이러한 요구는 테이프뿐만 아니라 열전도성 폼, 갭 패드로 충족될 수 있습니다. 이중 코팅 및 전사 열전도성 테이프는 다양한 두께로 제공되어 방열판의 즉각적인 접착과 효율적이고 장기적이며 안정적인 열 관리 솔루션을 제공합니다.

방열판용 열전도 테이프는 LED 라이트바 모듈과 메탈 프레임 베젤의 조립, DDR-RAM 모듈의 조립, 전자 부품: IC, COP, CPU, MOS 등의 조립에 사용할 수 있습니다.

Thermal Adhesive Tape For Heatsink