방열 판열전도성 실리콘 인터페이스패드 갭 채우기용
제품 설명
방열 판열전도성 실리콘 인터페이스패드 갭 채우기용
갭 충전을 위한 열전도성 실리콘 인터페이스 패드는 주로 전자 장비 와 방열판 또는 제품 외부 코빙 사이의 전송 인터페이스를 위해 고성능 열 전도성 갭 충진 재료입니다. 좋은 끈적 끈적함, 유연성, 우수한 압축 성능 및 우수한 열 전도도성으로 제품은 전자 원본 및 방열판에서 가스를 배출하여 완전히 준수하고 분명히 냉각 효과를 얻을 수 있습니다.
기능
*아주 좋은 열 전도도
* 규정 준수, 높은 압축성
* 내추럴 압정
* 저유 출혈- 장기 안정성
* 전기 절연
* 도달 준수
* RoHS 준수
* 열 갭 패드
* 방열판 열 패드
* 열 패드 재료
* 열 난방 패드
* 열 전도성 갭 필러
신청
* UPS 전원 공급 장치 및 인버터 전원 응용 프로그램
* DVD, VCD 난방 인터페이스;
* 높고 저전력 LED;
* 높고 저전력 난방 장치.
물리적 특성
항목 | NKS-##-PAD-TC | NKS-##-PAD-MTC | NKS-##-PAD-HTC | 테스트 방법 |
강화 캐리어 | N/A | N/A | N/A | --- |
패드 타입 | 실리콘 폴리머 | 실리콘 폴리머 | 실리콘 폴리머 | --- |
두께(mm) | 0.30~12.00 | 0.30~5.0 | 0.30~3.0 | ASTM D 374 |
색 | 그레이/핑크/블루/블랙 | 그레이/핑크/블루/블랙 | 그레이/핑크/블루/블랙 | 시각의 |
밀도(g/cc) | 1.8~2.8 | 3.0 | 3.2~3.5 | ASTM D792 |
경도 (쇼어 C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
열 전도도(W/m-k) | 1.0~2.5 | 2.0~3.0 | 3.0~6.0 | ASTM D2240 |
전압 저항(VK/mm) | >4.0 | >4.0 | >4.0 | ASTM D149 |
온도 저항(°C/°F) | -40~+220(°C) -104~+428(°F) | -40~+220(°C)-104~+428(°F) | -40~+220(°C) -104~+428(°F) | ASTM D5470 |
볼륨 저항(ΩNaN) | 1.0*1011 | 3.1*1011 | 3.1*1011 | ASTM D257 |
화염 등급 | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
표준 크기(mm) | 200*400/320x320(사용자 지정 가능) |
이러한 값은 측정된 값이며 보장되지 않음
관련 제품
응용 프로그램
당신이 우리의 테이프에 관심이 있는 경우, 자세한 요구 사항아래 빈 공간을 작성하시기 바랍니다. NAIKOS 팀은 12시간 이내에 다양한 솔루션을 제공합니다. 무료 샘플도 제공됩니다.
나이코스 산업(Naikos Industrial)은 전문 공장과 첨단 장비를 갖춘 중국의 갭 필링을 위한 방열판 열 전도성 실리콘 인터페이스 패드의 우수한 제조업체 및 공급업체 중 하나입니다. 우리는 잘 내열성과 공정하기 쉬운 강한 내구성을 가진 고품질의 제품을 제공하는 것을 목표로합니다. 경쟁력있는 가격으로 우리와 함께 테이프를 구입하는 것을 환영합니다.
