제품 설명
노트북용 열전사 테이프는 고급 열전도성 PSA로 만들어졌습니다. 채워진 접촉면 간극에 완벽한 열전도성 접착 테이프는 효과적으로 열 전달 효율을 개선하고 CPU/칩셋/마더보드/모듈과 방열판 사이의 열 전달을 개선하며 절연, 충격 흡수 및 밀봉 등의 효과를 제공합니다.
특징
* 쉬운&앰프; 편리한 사용 - 열 접착 테이프는 필요에 따라 자유롭게자를 수 있으며 채워진 접촉 표면 간격에 완벽하며 초보자와 전문가 모두에게 훌륭한 조수입니다.
* 부드러움과 탄성의 특성으로 열전도 테이프는 매우 불완전한 표면을 덮을 수 있습니다.
* 방열판에 많이 사용됩니다. 전자 제품의 방열을 효율적으로 전달합니다.
* 가열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
제품 구성


사양
| 안건 | NKS-## | NKS-##N | 실험 방법 |
| 담체 | 유리 직물 | N/A | --- |
점착제 | 열전도성 PSA | 열전도성 PSA | --- |
총 두께(mm) | 0.10~0.50 | 0.05~0.40 | ASTM D374 |
색상 | 하얀색 | 하얀색 | 비주얼 |
릴리스 라이너 | 블루 PE 필름 | 백지 이형지 | 비주얼 |
접착력(N/25mm) | 12~18 | 12~18 | PST-101 |
열전도율(W/mk) | 1.2 | 1.2 | ASTM D22470 |
온도 저항(단기,℃/℉) | 120(℃) 248(℉) | 120(℃) 248(℉) | EN344 |
온도 저항(장기,℃/℉) | 80(℃) 176(℉) | 80(℃) 176(℉) | EN344 |
표준폭(mm) | 2~1030(맞춤형 가능) | ||
표준 길이(m) | 25/50(맞춤형 가능) | ||
참고: 위 데이터는 제품 테스트의 일반적인 값이며 참조용일 뿐이며 이 제품의 실제 값을 나타내지 않습니다.
애플리케이션
노트북용 열전사 테이프는 전자 및 전기 제품의 제어 보드에 사용할 수 있습니다. 모터 내부 및 외부의 패드 및 풋패드; 가전 제품, 자동차 기계, 컴퓨터 호스트, 노트북 컴퓨터, DVD, VCD 및 충전 및 냉각 모듈이 필요한 모든 재료.

위의 데이터는 당사에서 인정한 검출 방법에 따라 여러 번의 테스트를 거쳐 얻은 데이터의 평균값으로 얻은 것입니다. 고객에게 특별한 요구 사항이 있는 경우 당사에 문의해 주시면 추가 서비스를 제공해 드리겠습니다.



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