부드러운 열 전도성실리콘 패드보강없이
제품 설명
강화가없는 부드러운 열전 도성 실리콘 패드는 전자 부품과 방열판 또는 제품 외피 사이의 열 인터페이스에 주로 사용되는 고성능 열전 도성 갭 충전재입니다.
풍모
* 우수한 열전도율
* 자체 접착, 자연 끈적임, 추가 표면 추가 접착제 없음
* 부드럽고 유연함
* SGS 및 UL 준수
* 실리콘 패드
* 열전도 패드
* 열 실리콘
* 열전 도성 실리콘 패드
* 실리콘 가열 패드
신청
* 통신 장비
* LED 조명
* 스위치 전원 공급 장치
* 백라이트 모듈
* 의료 장비
* 모바일 장비
* 비디오 장비
* 네트워킹 장비
* 가정용 장비
* PC 서버 / 워크 스테이션
적용 모드
* PCB와 방열판 사이 채우기
* IC와 방열판 또는 제품 외피 사이 채우기
* IC와 다른 냉각 장치 사이 채우기
물리적 특성
안건 | NKS-###-PAD-TC | NKS-###-PAD-MTC | NKS-###-PAD-HTC | 실험 방법 |
강화 캐리어 | N/A | N/A | N/A | --- |
패드 유형 | 실리콘 폴리머 | 실리콘 폴리머 | 실리콘 폴리머 | --- |
두께 (mm) | 0.30~12.00 | 0.30~5.0 | 0.30~3.0 | ASTM D374 |
색깔 | 그레이 / 핑크 / 블루 / 블랙 | 그레이 / 핑크 / 블루 / 블랙 | 그레이 / 핑크 / 블루 / 블랙 | 비주얼 |
밀도 (g / cc) | 1.8~2.8 | 3.0 | 3.2~3.5 | ASTM D792 |
경도 (쇼어 C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
열전도율 (W / mk) | 1.0~2.5 | 2.0~3.0 | 3.0~6.0 | ASTM D2240 |
전압 저항 (KV / mm) | ＞4.0 | ＞4.0 | ＞4.0 | ASTM D149 |
온도 저항 (℃ / ℉) | -40~+220(℃) | -40~+220(℃) -104~+428(℉) | -40~+220(℃) | ASTM D5470 |
체적 저항 (Ω .cm) | 1.0*1011 | 3.1*1011 | 3.1*1011 | ASTM D257 |
화염 등급 | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
표준 크기 (mm) | 200 * 400 / 320x320 (사용자 정의 가능) |
이 값은 측정 값이며 보증 값이 아닙니다.
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응용 프로그램
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