제품 설명

열 패드 1mm 2mm 3mm는 고성능열 인터페이스의 일종이다. 부드럽고, 끈적거리며, 신축성입니다. 열 발생 부품과 방열판, 금속 메커니즘 및 쉘 또는 기타 냉각 장치 사이의 간격을 채울 수 있습니다. 전자 부품의 작동 효율성을 개선하고 장비의 수명을 연장하기 위해 열을 신속하게 전송할 수 있습니다.

특징

* 열 패드는 끈적 끈적하고, 좋은 전도, 당신은 쉽게 IC 칩셋과 방열판에 넣을 수 있습니다, 당신은 또한 LED IC SMD DIP 또는 다른 곳에서 해결할 수 있습니다.

* 부드럽고 좋은 가단성, 약간의 점도.

* 강한 절연 및 우수한 성능.

*엉망없는 설치, 최대 열 전도 및 향상된 냉각을 제공합니다.

*부드러운 열 전도성 실리콘 패드는 방열판의 효과를 줄이고 프로세서 /비디오 카드의 작동 온도를 높입니다.

물리적 특성

항목	NKS-##-PAD-TC	NKS-##-PAD-MTC	NKS-##-PAD-HTC	테스트 방법
강화 캐리어	N/A	N/A	N/A	---
패드 타입	실리콘 폴리머	실리콘 폴리머	실리콘 폴리머	---
두께(mm)	0.30~12.00	0.30~5.0	0.30~3.0	ASTM D 374
색	그레이/핑크/블루/블랙	그레이/핑크/블루/블랙	그레이/핑크/블루/블랙	시각의
밀도(g/cc)	1.8~2.8	3.0	3.2~3.5	ASTM D792
경도 (쇼어 C)	30±5	25±5	25±5	ASTM D2240
열 전도도(W/m-k)	1.0~2.5	2.0~3.0	3.0~6.0	ASTM D2240
전압 저항(KV/mm)	>4.0	>4.0	>4.0	ASTM D149
온도 저항 (°C/°F)	-40~+220(°C) -104~+428(°F)	-40~+220(°C) -104~+428(°F)	-40~+220(°C) -104~+428(°F)	ASTM D5470
볼륨 저항(Ω NaN)	1.0*10¹¹	3.1*10¹¹	3.1*10¹¹	ASTM D257
화염 등급	V-0	V-0	V-0	UL-94
표준 크기(mm)	200*400/320x320(사용자 지정 가능)

주의: 위의 참조 값이었습니다. 자세한 내용은 나이코스에 문의하시기 바랍니다.

신청

열 패드 1mm 2mm 3mmCPU, GPU, IC, PS3, PS2, 그래픽 카드, 고속 하드 드라이브, 메모리 모듈, 마이크로 히트 파이프 라디에이터, 자동차 엔진 제어 장치, 통신 하드웨어, 실험실 장비 및 기타 많은 휴대용 전자 장치에 사용할 수 있습니다. 이것은 방열판의 미니어처 버전과 같습니다.

Thermal Pad