냉각 열 전도성 방열판 실리콘 소프트 갭 패드
제품 설명
냉각열전도성 방열판실리콘소프트 갭패드
냉각 열 전도성 방열판 실리콘 소프트 갭 패드 부드러운, 약간의 점착성, 절연, Cooler.it GPU CPU VGA 브리지 칩 및 기타 방열판 cooling.it 사용하기 쉽고 좋은 열 전도도입니다.
기능
* 높은 압축성, 부드럽고 유연한
* 천연 끈적 거림, 여분의 표면 정면 접착제 없음
* 좋은 열 전도도,
* RoHs 표준충족
* 높은 열 전도도
* 저스트레스 어플리케이션에서 고르지 않은 표면에 높은 적합성
* 전기 격리 매우 비용 효율적인
신청
* 전자 구성 요소 : IC, CPU, 모스
* LED, M / B, P / S, 방열판,
* LCD TV, 노트북 PC, PC, 통신 장치, 무선 허브
* DDR ll 모듈, DVD 응용 프로그램, 핸드셋 응용 프로그램
물리적 특성
항목 | NKS-##-PAD-TC | NKS-##-PAD-MTC | NKS-##-PAD-HTC | 테스트 방법 |
강화 캐리어 | N/A | N/A | N/A | --- |
패드 타입 | 실리콘 폴리머 | 실리콘 폴리머 | 실리콘 폴리머 | --- |
두께(mm) | 0.30~12.00 | 0.30~5.0 | 0.30~3.0 | ASTM D 374 |
색 | 그레이/핑크/블루/블랙 | 그레이/핑크/블루/블랙 | 그레이/핑크/블루/블랙 | 시각의 |
밀도(g/cc) | 1.8~2.8 | 3.0 | 3.2~3.5 | ASTM D792 |
경도 (쇼어 C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
열 전도도(W/m-k) | 1.0~2.5 | 2.0~3.0 | 3.0~6.0 | ASTM D2240 |
전압 저항(VK/mm) | >4.0 | >4.0 | >4.0 | ASTM D149 |
온도 저항(°C/°F) | -40~+220(°C) -104~+428(°F) | -40~+220(°C)-104~+428(°F) | -40~+220(°C) -104~+428(°F) | ASTM D5470 |
볼륨 저항(ΩNaN) | 1.0*1011 | 3.1*1011 | 3.1*1011 | ASTM D257 |
화염 등급 | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
표준 크기(mm) | 200*400/320x320(사용자 지정 가능) |
이러한 값은 측정된 값이며 보장되지 않음
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응용 프로그램
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